在目前照明領(lǐng)域的所有場合中，不是一定要光源的顯色指數(shù)有100才能應(yīng)用．顯色性只有50的鹵磷酸鈣熒光粉的熒光燈不是也用了大半個世紀嗎? 必須按照周圍環(huán)境和使用條件才能劃出好用和不好用的界線。綠色和低碳要求我們使用光效越來越高的光源，滿足減少耗能的目的。新的產(chǎn)品必須有高的發(fā)光效率．例如：用三基色熒光粉替代鹵磷酸鈣熒光粉制成的熒光燈光的光源的發(fā)光效率可以提高約50％提高至U3350 Im(36W---"基色熒光燈))：彩色的LED已經(jīng)全面替代了傳統(tǒng)白色光源加濾色片的這種發(fā)出彩色光的模式，顯色性已經(jīng)越來越得到重視．顯色性差的光源往往在許多場合中是不能用或不建議用的．最清楚的例子就是低壓鈉燈有接近2001m／W的發(fā)光效率，但單色的黃色光使它只能用于道路照明和極少的其它場合．有更大受眾面的室內(nèi)環(huán)境，要求的顯色性更高。在國內(nèi)的照明設(shè)計標(biāo)準中，也規(guī)定有辦公室和賓館飯店中的顯色指數(shù)應(yīng)在80以上的要求．還有。高顯色指數(shù)(Ra>80)的金鹵燈的出現(xiàn)，使國際上體育場館的照明指標(biāo)中的顯色性從原來的60多提高到>80，一切源出于此。高光效和高顯色指數(shù)且符合照明環(huán)境或照明作業(yè)對象的白光才是最好的白光．在當(dāng)前情況下，高光效意味著比傳統(tǒng)光源的發(fā)光效率要高，因為現(xiàn)在不同場合現(xiàn)在都有傳統(tǒng)光源在充當(dāng)主角。

白光LED封裝的熱阻抗下降至10K/W以下，因此國外曾經(jīng)開發(fā)耐高溫白光LED，試圖以此改善溫升問題"，因大功率白光LED的發(fā)熱量比小功率白光LED高數(shù)十倍以上，即使白光LED的封裝允許高熱量，但白光LED芯片的允許溫度是一定的。抑制溫升的具體方法是降低封裝的熱阻抗。 提高白光LED使用壽命的具體方法是改善芯片外形，采用小型芯片。因白光LED的發(fā)光頻譜中含有波長低于450nm的短波長光線，傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂密封材料極易被短波長光線破壞，高功率白光LED的大光量更加速了密封材料的劣化。改用硅質(zhì)密封材料與陶瓷封裝材料，能使白光LED的使用壽命提高一位數(shù)。 改善白光LED的發(fā)光效率的具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)，達到與低功率白光LED相同的水準，主要原因是電流密度提高2倍以上時，不但不容易從大型芯片取出光線，結(jié)果反而會造成發(fā)光效率不如低功率白光LED，如果改善芯片的電極構(gòu)造，理論上就可以解決上述取光。實現(xiàn)發(fā)光特性均勻化的具體方法是改善白光LED的封裝方法，一般認為只要改善白光LED的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術(shù)就可以克服上述困擾。減少熱阻抗、改善散熱問題的具體內(nèi)容分別是，降低芯片到封裝的熱阻抗，抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗，提高芯片的散熱順暢性。為了降低熱阻抗，國外許多LED廠商將LED芯片設(shè)在銅與陶瓷材料制成的散熱鰭片表面，如圖1所示，用焊接方式將印制電路板上散熱用導(dǎo)線連接到利用冷卻風(fēng)扇強制空冷的散熱鰭片上。德國OSRAM Opto Semiconductors Gmb 實驗結(jié)果證實，上述結(jié)構(gòu)的LED芯片到焊接點的熱阻抗可以降低9K/W，大約是傳統(tǒng)LED的1/6左右。封裝后的LED施加2W的電功率時，LED芯片的溫度比焊接點高18℃，即使印制電路板的溫度上升到500℃，LED芯片的溫度也只有700℃左右。LED芯片的溫度就會受到印制電路板溫度的影響，為此必須降低LED芯片到焊接點的熱阻抗。反過來說，即使白光LED具備抑制熱阻抗的結(jié)構(gòu)，如果熱量無法從LED封裝傳導(dǎo)到印制電路板的話，LED溫度的上升將使其發(fā)光效率下降

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